Meccanico Spazzola in acciaio Chip della scheda madre Rimozione della colla IC Pad Pulizia PCB CPU Polvere pulita PCB BGA Riparazione Spazzola per saldatura

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Spazzola meccanica in acciaio Scheda madre Chip Colla Rimozione IC Pad Pulizia PCB CPU Polvere pulita PCB BGA Spazzola per saldatura di riparazione
Caratteristiche:
1: antistatico, alta temperatura, nessuna depilazione
2: fatto a mano
3: Non i normali peli di animali, è un trattamento chimico speciale dei peli di plastica

Meccanico Spazzola in acciaio Chip della scheda madre Rimozione della colla IC Pad Pulizia PCB CPU Polvere pulita PCB BGA Riparazione Spazzola per saldatura

Caratteristiche:

1:anti statico, ad alta temperatura, senza depilazione

2:Fatto a mano

3: Non ordinario peli di animali, è un speciale trattamento chimico dei peli di plastica

Peso 0,06 kg
Dimensioni 10 × 5 × 2 cm
Prodotto chimico ad alto interesse

Nessuno

Materiale della spazzola

Filo d`acciaio

Funzione

Pulizia

Tipo

Spazzola di filo di acciaio

Marca

MECHANIC

Origine

CN (Origine)

2 recensioni per Meccanico Spazzola in acciaio Chip della scheda madre Rimozione della colla IC Pad Pulizia PCB CPU Polvere pulita PCB BGA Riparazione Spazzola per saldatura

  1. Valutato 5 su 5

    l***l

    Prodotto di altissima qualità.

  2. Valutato 5 su 5

    4***r

    Grazie per l’ottimo prodotto

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