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Spazzola per la pulizia della rimozione della colla del Chip della scheda madre MaAnt per lo strumento della spazzola per la pulizia della saldatura della rimozione della colla per la riparazione del Tablet del telefono cellulare 1
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Spazzola per la pulizia della rimozione della colla del Chip della scheda madre MaAnt per lo strumento della spazzola per la pulizia della saldatura della rimozione della colla per la riparazione del Tablet del telefono cellulare

Valutato 5.00 su 5 su base di 2 recensioni
(2 recensioni dei clienti)

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Spazzola per la pulizia della rimozione della colla del Chip della scheda madre MaAnt

. Filo di acciaio Ultra-fine, alta durezza non è facile da deformare ad alta temperatura, senza ruggine, senza corrosione

. Utilizzare con l’attrezzatura di riscaldamento è più veloce ed efficace per rimuovere stagno e colla

. Il chip utilizza una fornace magica per pistola eolica per rimuovere la tavola di colla pulizia post-calore

. Operazione antistatica e non distruttiva più sicura

. Setola di cinghiale, chip della scheda madre ad alta elasticità e non spargimento, ecc

Spazzola per la pulizia della rimozione della colla del Chip della scheda madre MaAnt
. Filo di acciaio Ultra-fine, alta durezza non è facile da deformare ad alta temperatura, senza ruggine, senza corrosione
. Utilizzare con l’attrezzatura di riscaldamento è più veloce ed efficace per rimuovere stagno e colla
. Il chip utilizza una fornace magica per pistola eolica per rimuovere la tavola di colla pulizia post-calore
. Operazione antistatica e non distruttiva più sicura
. Setola di cinghiale, chip della scheda madre ad alta elasticità e non spargimento, ecc

Peso 0,054 kg
Dimensioni 19 × 15 × 2 cm
Numero modello

No
Marca

NoEnName_Null
Origine

CN (Origine)
Product name

Motherboard chip rubber removal brush
Product model

No shedding number one
Product material

Magnesium silicon alloy steel
Brush head material

Bristle brush + bristle brush
Net weight

24g
Gross weight

42g
Product size

12*137mm
Package size

134*70*16mm
Product use

Used for motherboard chip dust removal/IC pad cleaning
Function

Cell phone chip dirt accumulation/Cell phone motherboard dirt cleaning/Remove glue and tin/IC pad clean
Feature 1

Double head easy change design
Feature 2

Cleaning ash layer
Feature 3

Non-hanging wool
Feature 4

Antistatic design
Feature 5

Portable rubber brush
Feature 6

Double head and double purpose
Feature 7

Boar bristle, highly elastic and non-shedding Fast clean motherboard chip, etc
Feature 8

Anti-static and non-destructive operation more secure
Feature 9

Screw knob mounting
Feature 10

Non-slip silicone sleeve
Feature 11

Preferred steel

2 recensioni per Spazzola per la pulizia della rimozione della colla del Chip della scheda madre MaAnt per lo strumento della spazzola per la pulizia della saldatura della rimozione della colla per la riparazione del Tablet del telefono cellulare

  1. Valutato 5 su 5

    A***s –

    OK

  2. Valutato 5 su 5

    F***n –

    Non l’ho ancora provato. Sembra bello.

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